载带与上盖带封合开裂的分析

载带与上盖带封合开裂的分析

  载带与上盖带封合。是实现作为电子包装物基本的包装功能。但作为SMD电子元件的包装，同时又承担了其他普通包装物无可替代的功能。如防静电功能，个性化包装功能，承载输送功能等等。正因为要满足这些功能，这给制造这二种产品的材料带来绪多限制，也产生许多问题。如标题说的“载带封合开裂问题”。但这个问题并非不可避免的。只要方法得当，使用正确，完全可以既能满足SMD电子包装物的功能，又能安全使用，无后顾之忧。

    用得满意，用得放心。载带封合开裂问题，说到底就是载带和上盖带不匹配所致。我们先说这二种产品的基本材料。载带一般的原材料是PC、PS、ABS等。上带一般的基础材料是PET。载带的材料与上带的材料由于化学成份不同，或者熔点不同，不兼容。自然不易粘连，或者产生过紧过松的情况。会形成粘合剥离的过轻或者过重，不能适应上带剥离的要求。要满足上带与载带兼容搭配，并达到某种效果，需要在上带的制造中渗入化学添加剂，或与某些化学材料结合。

　　由于生产载带材料的不同产家，在生产载带材料时，因各自的配方不同，结合的各种物质，添加导电粒子等习惯或喜好不一，与某一种上带粘合时，就会出现不同的效果。所以，我们一直强调，不同的上带不能与任一种载带搭配粘合。更况且所包装的元件不同，需要满足粘合后剥离的力度也不一样。更是不能同一而论。办法就是通过试验搭配。找出二者可相兼容的规格产品，找出适合的封合条件。

    所以，要解决载带封合开裂问题。就要确保二种产品进行测试，经过模拟不同外部环境和条件下的情况下，在不同的时间进行老化测试。并要保证经过测试后兼容的上盖带和下载带的单一性和封条件的固定性。